如果你的主要目的是评估芯片的封装质量、材料和工艺（例如，一个新的封装厂或一种新的塑封料），那么HAST是一个合适的选择。它成本相对较低，能快速暴露封装相关的缺陷。

        如果你需要评估整个器件（芯片+封装）在真实工作环境下的长期可靠性，那么BHAST是必须的。它能揭示那些只有在电场和湿气共同作用下才会出现的致命失效，是目前业界更主流、要求更严格的测试项目。绝大多数汽车电子、工业电子和高端消费电子芯片都必须通过BHAST认证。 

总结

  可以把HAST看作是对产品“外壳”的强度测试，而BHAST则是对“外壳”里面的“内脏”（芯片电路）在恶劣工作条件下的终极耐力测试。BHAST因为引入了电场，其测试条件和失效机制更贴近实际应用场景，因此也更为严格和重要。

在现代可靠性测试中，BHAST的使用远比HAST更为广泛。